[发明专利]用于防止接地故障电流且具有优异去除硅粉尘效果的多晶硅制备装置在审
| 申请号： | 201611123111.7 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107012507A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 吴珉暻;姜秉昶;尹钟寿;尹民荣 | 申请（专利权）人： | OCI有限公司 |
| 主分类号： | C30B28/14 | 分类号： | C30B28/14;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋,杨生平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于防止接地故障电流且具有优异的去除硅粉尘效果的多晶硅制备装置。所述多晶硅制备装置包括室和陶瓷颗粒层，所述室包括具有打开的下部的外壳和与所述外壳的下部连接的基板，所述陶瓷颗粒层在基板的上表面上，用于防止在过程中产生的硅粉尘与基板直接接触且在所述过程之后与硅粉尘一起被去除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 防止 接地 故障 电流 具有 优异 去除 粉尘 效果 多晶 制备 装置 | ||
【主权项】：
一种多晶硅制备装置，其包括：室，所述室包括具有打开的下部的外壳和与所述外壳的下部连接的基板；和在基板的上表面上的陶瓷颗粒层，其用于防止在过程中产生的硅粉尘与基板直接接触且在所述过程之后与硅粉尘一起被去除。
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