[发明专利]半导体结构在审
| 申请号： | 201611123605.5 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107785332A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/12;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体结构，包含电子元件与板状结构。板状结构包含介电层结构与至少一弹性件。介电层结构具有装置区与围绕装置区的边缘区，其中电子元件设置在装置区上，边缘区具有至少一第一通孔。弹性件设置于第一通孔中。通过设置弹性件于边缘区中，由装置区传递至边缘区的应力将会被弹性件吸收，因而减少边缘区的翘曲程度，或使边缘区的翘曲消失。因此，凸块将不会接收到过大的应力，因而得以避免接点容易产生断路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，其特征在于，包含：一电子元件；以及一板状结构，包含：一介电层结构，具有一装置区与围绕该装置区的一边缘区，其中该电子元件设置在该装置区上，该边缘区具有至少一第一通孔；以及至少一弹性件，设置于该第一通孔中。
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