[发明专利]镀金半孔板的制作方法在审
| 申请号： | 201611124095.3 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN106488665A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 郑见平;刘日富;杨烈文 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种镀金半孔板的制作方法，依次执行以下步骤完成板材钻孔前的准备工序、在板材上加工出半孔、沉铜、全板镀铜、全板镀锡、铣半孔、蚀刻、退锡、外层干膜、电镀铜镍金。该方法钻孔沉铜后进行全板镀铜，再进行全板镀锡，将铜面及半孔保护起来，铣半孔后通过蚀刻去除孔壁、孔口的铜刺，然后通过退锡去除残留的锡毛刺，最后通过外层干膜、镀镍金，得到镀金半孔板，且无镍金毛刺的产生，该方法能有效的避免铜刺及镍金毛刺的产生，避免人工修理镍金毛刺，节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 半孔板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种镀金半孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)完成板材钻孔前的准备工序；(2)在板材上加工出半孔；(3)沉铜：对半孔进行金属化；(4)全板镀铜：将完成沉铜的板材放入电镀铜溶液中进行电镀铜；(5)全板镀锡：将完成电镀铜的板材进行电镀锡；(6)铣半孔：对半孔的内壁电镀表面进行加工；(7)蚀刻：去除残留在半孔上的铜刺；(8)退锡：去除残留在半孔上的锡毛刺；(9)外层干膜：得到带外层电路图的板材；(10)电镀铜镍金：得到镀金半孔板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜兴硅谷电子科技有限公司，未经宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611124095.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性线路板加工设备
- 下一篇：一种带防护罩的顶置式除湿器
