[发明专利]基于CH3NH3PbI3/PCBM材料的反射增强互补型HEMT及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201611124457.9 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN106654012B 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 贾仁需;刘银涛;汪钰成;庞体强;张玉明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/30;H01L51/40
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710071 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种基于CH3NH3PbI3/PCBM材料的反射增强互补型HEMT及其制备方法。该方法包括:选取蓝宝石衬底;在衬底下表面形成反射层;在衬底上表面形成隔离区;在衬底上表面形成源漏电极;在衬底上表面沿隔离区一侧的生长电子传输层;在衬底上表面沿隔离区另一侧的生长空穴传输层;在整个衬底上表面生长CH3NH3PbI3/PCBM材料形成光吸收层;在整个衬底上表面生长形成栅电极材料。本发明由CH3NH3PbI3向沟道提供大量的电子或空穴,并在衬底上镀银形成反射层增强光的利用率,形成的HEMT具有迁移率高,开关速度快,光电转换效率大的优点。在光吸收层加入了PCBM材料形成了异质结,能对孔洞和空位的填充,从而产生更大的晶粒和更少的晶界,产生光生载流子,增强器件性能。
搜索关键词: 基于 ch3nh3pbi3 pcbm 材料 反射 增强 互补 hemt 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于CH3NH3PbI3/PCBM材料的反射增强互补型HEMT的制备方法,其特征在于,包括:选取蓝宝石衬底;在所述蓝宝石衬底下表面形成反射层;在所述蓝宝石衬底上表面形成隔离区;在所述蓝宝石衬底上表面形成源漏电极;在所述蓝宝石衬底上表面沿所述隔离区一侧的生长电子传输层;在所述蓝宝石衬底上表面沿所述隔离区另一侧的生长空穴传输层;在整个衬底上表面生长CH3NH3PbI3/PCBM材料形成光吸收层;在整个衬底上表面生长形成栅电极材料,以形成所述反射增强互补型HEMT。
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