[发明专利]压印装置和压印局部域的方法

摘要

本申请涉及一种压印装置，其包括：基底保持件，所述基底保持件具有吸附区域和凹形支撑段；以及模板保持件，其中，吸附区域面积大于模板区域面积。本申请还涉及一种压印装置，其包括：气体区段；以及气体控制器，所述气体控制器构造成调节气体区段内的压力，以得到与压印装置一起使用的工件的局部域的凸形曲率。本申请还涉及一种方法，其包括：在压印装置内设置工件，其中，工件包括基底和可成形材料；以及使模板在与局部域的外周间隔开的位置处与可成形材料初步接触。在特定的实施例中，所述方法还包括调整基底以形成使模板与可成形材料接触的凸形形状。

主权项

1.一种用于通过使用模板对基底的多个区域中的每一个区域执行压印处理并且在设于基底上的可成形材料上形成图案的压印装置，所述压印装置包括：构造成吸附并保持所述基底的基底保持件，其中所述基底保持件包括用以吸附所述基底的吸附区域和延伸到所述吸附区域的暴露表面的吸附区段；以及气体控制器，所述气体控制器构造成控制所述吸附区段内的气体压力，其中在所述压印装置在所述基底的局部域上执行压印处理的情况下，所述气体控制器调节所述吸附区段内的压力，以得到所述基底的局部域朝向所述模板的凸形曲率，所述基底的局部域是这样的域，在所述域中，模板的仅一部分的压印域覆盖所述基底并且具有与所述基底的外周相对应的形状。