[发明专利]一种MEMS压力传感器封装的保护方法在审
| 申请号： | 201611125109.3 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106430085A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张子龙 | 申请（专利权）人： | 苏州美仑凯力电子有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01L9/06;G01L1/18 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 何邈 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种MEMS压力传感器封装的保护方法，采用凝胶、硅油和聚对二甲苯对芯片进行隔离封装，该方法包括：使用填充介质对安装有压力传感器芯片的芯体进行充填，将压力传感器芯片和引线进行隔离保护；在所述填充介质形成的表面生长一层聚对二甲苯。通过上述方式，本发明提供一种MEMS压力传感器封装的保护方法，能有效隔绝外界水汽、离子等玷污，且能够有效地保护充填介质，避免在压力变化时，气压降低太快导致介质中进入的空气膨胀，损坏压力传感器芯片和与外壳连接引线，进而保护MEMS压力传感器封装不会破坏，有效地实现了传感器芯体耐玷污，压力精密传递的功能。由于工艺简单，成本低廉，可以有效地降低传感器的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压力传感器 封装 保护 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS压力传感器封装的保护方法，采用凝胶、硅油和聚对二甲苯对芯片进行隔离封装，其特征在于，该方法包括：使用填充介质对安装有压力传感器芯片的芯体进行充填，将压力传感器芯片和引线进行隔离保护；在所述填充介质形成的表面生长一层聚对二甲苯。
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