[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201611126434.1 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107045917B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 工藤敬实;西山健次;大仓辽 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/00 | 分类号： | H01F27/00;H01G17/00;H01G4/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够防止无机电介质层的裂缝等结构缺陷，抑制品质的可靠性的降低的电子部件。电子部件具有基板、被设置在基板上的电容器用下部电极、被设置在基板上以便覆盖下部电极的无机电介质层、被直接设置在无机电介质层上并隔着无机电介质层与下部电极对置的电容器用上部电极、和与下部电极或者上部电极电连接的线圈。无机电介质层的上表面是平坦的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具备：基板；电容器用下部电极，被设置在所述基板上；无机电介质层，被设置在所述基板上，以便覆盖所述下部电极；电容器用上部电极，被直接设置在所述无机电介质层上，隔着所述无机电介质层与所述下部电极对置；以及线圈，与所述下部电极或者所述上部电极电连接，所述无机电介质层的上表面是平坦的。
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