[发明专利]基于AML方法的复合材料填孔拉伸强度设计许用值试验方法有效

专利信息
申请号: 201611126466.1 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN106595999B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 黄金昌;朱天文;耿玉新;王海龙;卢志刚 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
主分类号: G01M5/00 分类号: G01M5/00;G06F30/15;G06F119/18
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 周良玉
地址: 110035 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种基于AML方法的复合材料填孔拉伸强度设计许用值试验方法,包括第一阶段:通过积木式试验获元件级试验获取工艺批次影响因子CBB、湿热环境影响因子CEN、拧紧力矩影响因子CTORQ、开孔直径影响因子CD、宽度‑直径比影响因子CW/D、孔沉头影响因子CCSK和填孔拉伸强度基本值SBASE;第二阶段:通过公式得到填孔拉伸强度设计许用值SFHT‑ALL。本发明的基于AML方法的复合材料填孔拉伸强度设计许用值试验方法与以往试验方法相比,具有试验件数量更少,试验周期更短,试验经费更少,考虑影响因子更全面,所获填孔拉伸设计许用值更接近工程实际的技术特点。该发明为军、民机复合材料结构获取填孔拉伸强度设计许用值提供了新的可行试验方法。
搜索关键词: 基于 aml 方法 复合材料 拉伸 强度 设计 许用值 试验
【主权项】:
一种基于AML方法的复合材料填孔拉伸强度设计许用值试验方法,其特征在于,包括第一阶段:通过积木式试验元件级试验获取工艺批次影响因子CBB、湿热环境影响因子CEN、拧紧力矩影响因子CTORQ、开孔直径影响因子CD、宽度‑直径比影响因子CW/D、孔沉头影响因子CCSK和填孔拉伸强度基本值SBASE;第二阶段:通过如下公式得到填孔拉伸强度设计许用值SFHT‑ALL,SFHT‑ALL=SBASE*CBB*CEN*CD*CW/D*CTORQ*CCSK。
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