[发明专利]图像传感器、其制造方法和包括该图像传感器的系统有效
申请号: | 201611127788.8 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106856201B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 吴暎宣;朴东赫;权熙相 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/374 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 翟然 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种图像传感器、制造该图像传感器的方法和包括该图像传感器的系统。该图像传感器包括:基板,包括像素区域、第一侧以及与第一侧相反的第二侧,其中像素区域包括多个像素并且光入射到第二侧;光电二极管,布置在基板的像素的每个中;像素分隔结构,布置在基板中以使像素彼此分离并且在其中包括导电层;以及电压施加线层,与导电层间隔开并且布置为围绕像素区域的外部分的至少一部分。导电层具有是单一整体结构的网格结构,电压施加线层通过至少一个接触电连接到导电层。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 制造 方法 包括 系统 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,包括基板,包括像素区域、第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧,其中光入射到所述第二侧并且所述像素区域包括多个像素;像素分隔结构,布置在所述基板中以使所述像素彼此分离并且在其中包括导电层;以及电压施加线层,与所述导电层间隔开并且布置在所述基板上以围绕所述像素区域的外部分的至少一部分,其中所述电压施加线层通过至少一个接触电连接到所述导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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