[发明专利]高分子复合材料及其制造方法、电容器封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201611128335.7 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108219152A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 林杰;林清封;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 钰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;H01G9/00;H01G9/042 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;宫传芝 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子复合材料及其制造方法、电容器封装结构及其制造方法。高分子复合材料应用于电容器的阴极部，其中，高分子复合材料包含聚二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及纳米碳材，聚苯乙烯磺酸连接于纳米碳材以及聚二氧乙基噻吩之间，且聚苯乙烯磺酸与聚二氧乙基噻吩通过聚合反应相互键结，且按高分子复合材料的重量计，纳米碳材的含量为0.01‑1.5重量％。借此，本发明所提供的高分子复合材料可以有效提升电容器的电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子复合材料 聚二氧乙基噻吩 聚苯乙烯磺酸 纳米碳材 电容器封装结构 电容器 制造 电气特性 聚合反应 阴极部 重量计 键结 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高分子复合材料，其应用于电容器的阴极部，其特征在于，所述高分子复合材料包含聚二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及纳米碳材，聚苯乙烯磺酸连接于所述纳米碳材以及聚二氧乙基噻吩之间，且聚苯乙烯磺酸与聚二氧乙基噻吩通过聚合反应相互键结，且按所述高分子复合材料的重量计，所述纳米碳材的含量为0.01‑1.5重量％。
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