[发明专利]一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法在审
申请号: | 201611128393.X | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106673452A | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 刘建;苏冠贤;张晓飞 | 申请(专利权)人: | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C03C12/00 | 分类号: | C03C12/00;C03C8/24 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法,该低熔点无机粘结剂包括以下重量份的物料:SiO2 1%‑20%、Bi2O3 30%‑50%、B2O3 5%‑40%、CaF2 5%‑15%、SnO2 0.1%‑2%、Al2O30.2%‑15%、ZnO0.1%‑5%、TiO2 0.1%‑2%;该低熔点无机粘结剂软化点低、熔化温度适中,且具有优异的介电性能、理化性能,即可以有效地满足铝基材绝缘介质、电子浆料无机粘结剂要求。该制备方法包括以下工艺步骤:a、称取搅拌;b、加热熔炼;c、水淬;d、干燥;e、粉碎球磨。通过上述工艺步骤设计,该制备方法能够有效地生产制备上述低熔点无机粘结剂。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 基材 熔点 无机 粘结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:SiO2 1%‑20%Bi2O3 30%‑50%B2O3 5%‑40%CaF2 5%‑15%SnO2 0.1%‑2%Al2O3 0.2%‑15%ZnO 0.1%‑5%TiO2 0.1%‑2%;其中,该无机粘结剂为非晶态无机粘结剂、微晶态无机粘结剂或者非晶态无机粘结剂与微晶态无机粘结剂所组成的混合无机粘结剂。
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