[发明专利]微机械压力传感器装置的制造方法和相应的微机械压力传感器装置有效
| 申请号： | 201611128415.2 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106986301B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 武震宇 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02;G01L9/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩长永 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机械传感器装置的制造方法和一种相应的微机械传感器装置。该方法包括下述步骤：提供具有至少第一至第四槽的基底，所述至少第一至第四槽从基底的正面出发平行地延伸并且彼此隔开间距；将一个层沉积到正面上，其中，所述至少第一至第四槽被封闭，并且使所述层结构化，其中，在所述层中在第二和第四槽的上方构造接触结构；将接触结构以及第二和第四槽的向外暴露的侧面至少部分地氧化；使第一金属接触材料沉积并且结构化，其中，将所述接触结构至少部分地以第一金属接触材料填充；打开第二槽和第四槽；将第二金属接触材料电沉积到所述第二和第四槽中，由此，形成压敏电容性的电容器结构；并且从所述基底的正面打开所述第一槽。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 压力传感器 装置 制造 方法 相应 | ||
【主权项】：
一种微机械压力传感器装置(100)的制造方法，其具有下述步骤：A)提供具有至少第一至第四槽(G1；G2；G3；G4)的基底(1)，所述至少第一至第四槽从所述基底(1)的正面(V1)出发平行地延伸并且彼此隔开间距；B)将一个层(S1)沉积到所述正面(V1)上，其中，将所述至少第一至第四槽(G1；G2；G3；G4)封闭，并且将所述层(S1)结构化，其中，在所述层(S1)中在所述第二和第四槽(G2；G4)的上方构造接触结构(20；30)；C)将所述接触结构(20；30)以及所述第二和第四槽(G2；G4)的向外暴露的侧面(40)至少部分地氧化(O1)；D)使第一金属接触材料(M1)沉积并且结构化，其中，将所述接触结构(20；30)至少部分地以所述第一金属接触材料(M1)填充；E)从所述基底(1)的背面(R1)打开所述第二槽(G2)和所述第四槽(G4)；F)将第二金属接触材料(M2)经过所述基底(1)的背面(R1)电沉积到所述第二和第四槽(G2；G4)中，其中，所述第二金属接触材料(M2)沉积在经氧化的侧面(40)上，由此形成一压敏电容性的电容器结构(K1)；并且G)从所述基底(1)的正面(V1)打开所述第一槽(G1)，其中，形成用于所述压敏电容性的电容器结构(K1)的压力通道(D1)。
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