[发明专利]电路板组件在审
| 申请号： | 201611129670.9 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108235571A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘晃助;陈广隆 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R12/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑特强 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板组件，其包括电路板、电子模块以及电性导通结构。电路板具有凹槽以及至少一设置在凹槽的内壁面的第一导电接点。电子模块可拆卸地设置在凹槽内，其中电子模块具有对应于第一导电接点的第二导电接点。电性导通结构设置于凹槽内并电性连接于电路板与电子模块之间。电性导通结构包括框架以及至少一设置在框架上且接触第一导电接点与第二导电接点的导电件。本发明提供的电路板组件通过将电子模块设置在电路板的凹槽内，可缩小电路板组件整体体积与厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电接点 电子模块 电路板 电路板组件 电性导通 电性连接 结构设置 导电件 可拆卸 内壁 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：一电路板，其具有一凹槽以及至少一设置在所述凹槽的一内壁面的第一导电接点；一电子模块，其可拆卸地设置于所述凹槽内，其中，所述电子模块具有对应于所述第一导电接点的第二导电接点；以及一电性导通结构，其设置于所述凹槽内且电性连接于所述电路板与所述电子模块之间；其中，所述电性导通结构包括一框架以及至少一设置在所述框架上且接触第一导电接点与第二导电接点的导电件。
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