[发明专利]一种采用新型阻抗匹配结构的多频LTE天线有效
申请号: | 201611130243.2 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106450741B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 李健凤;黄贝;吴多龙;吴艳杰;温坤华 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/335 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510062 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用新型阻抗匹配结构的多频LTE天线,包括基板、第一辐射金属带、第一金属贴片、微带线、地板、第二辐射金属带、第二金属贴片。第二金属贴片被闭合环形缝隙分割为环形贴片和中央贴片,第一金属贴片和中央贴片通过金属探针连接,第二金属贴片通过金属短路线与地板相接于短路点且通过短路探针与第一辐射金属带连接。其中,金属探针和金属短路线构成两个分布电感器,第一金属贴片与中央贴片和环形贴片的重叠部分和闭合环形缝隙构成两个分布电容器,通过调整分布电容器和电感器的尺寸可控制阻抗匹配电路的电感和电容。该天线在不增加天线尺寸和结构复杂度的前提下有效地改善的阻抗匹配,无需引入集总元件,成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 新型 阻抗匹配 结构 lte 天线 | ||
【主权项】:
一种采用新型阻抗匹配结构的多频LTE天线,其特征在于,包括基板(1)、分别印制在所述基板(1)正面(2)的第一辐射金属带(8)、第一金属贴片(11)、微带线(16)、印制在所述基板(1)背面(3)的地板(4)、第二辐射金属带(7)、第二金属贴片(20);所述地板(4)、所述第二辐射金属带(7)、所述第二金属贴片(20)在同一平面上,所述第一辐射金属带(8)与所述第二辐射金属带(7)具有第一重叠部分(9)且均为C状,开口均朝向所述地板(4),所述第二金属贴片(20)被闭合环形缝隙(15)分割为环形贴片(12)和中央贴片(13),所述第一金属贴片(11)和所述第二金属贴片(20)具有第二重叠部分(14)和非重叠部分,所述第二重叠部分(14)包括所述中央贴片(13),所述第一金属贴片(11)和所述中央贴片(13)通过金属探针(5)连接,所述环形贴片(12)的一端与所述第二辐射金属带(7)连接,所述环形贴片(12)的另一端通过金属短路线(18)与所述地板(4)相接于短路点(19)且通过短路探针(6)与所述第一辐射金属带(8)连接。
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