[发明专利]一种导热粘接硅胶有效
| 申请号： | 201611131189.3 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106753210B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 孙刚;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种导热粘接硅胶，各组分原料按重量比所占比例如下：基料98‑99份，交联剂0.7‑1.2份，粘接剂0.27‑0.6份，抑制剂0.01‑0.1份，催化剂0.02‑0.1份，所述基料为甲基乙烯基硅油、稀释剂、导热填料按重量比(19‑21):(4‑6):(73‑75)依次加入到捏合机中，其中导热填料需分多次加入，先低速搅拌一段时间，待粉料完全混入硅油中后，提高捏合机转速，同时打开加热，将温度设定为150℃，到温后混合2h，最后在0.8MPa的真空度下搅拌10分钟，趁热将基料出到密封桶中，密封保存待用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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