[发明专利]一种低介电双马来酰亚胺树脂体系及其制备方法有效
| 申请号： | 201611132719.6 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106750297B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 袁莉;顾嫒娟;梁国正 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C08G73/12 | 分类号： | C08G73/12;C08K9/10;C08K3/36;C08K7/26 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋;孙周强 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电双马来酰亚胺树脂体系及其制备方法，以双马来酰亚胺、烯丙基化合物、介孔二氧化硅、聚苯醚为原料，通过制备聚苯醚包覆介孔二氧化硅，并将其应用到双马来酰亚胺树脂体系，制备低介电高性能双马来酰亚胺树脂体系；本发明公开的方法具有工艺简单、适用性广等特点，所制备的材料在航空、航天及电子领域具有广泛的应用潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 双马来酰亚胺树脂 制备 介孔二氧化硅 低介 双马来酰亚胺 烯丙基化合物 制备低介电 制备聚苯醚 电子领域 应用潜力 聚苯醚 包覆 航天 航空 应用 | ||
【主权项】：
1.一种低介电双马来酰亚胺树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将双马来酰亚胺与烯丙基化合物加热至透明溶液，然后加入聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子，搅拌得到预聚体；然后将预聚体浇入模具中，于130～150℃抽真空30～40min；然后在温度150～230℃下进行固化，得到低介电双马来酰亚胺树脂组合物；所述双马来酰亚胺、烯丙基化合物、聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的质量比为100∶（50～100）∶（2～8）；聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的制备方法为：将聚苯醚溶于苯类溶剂中，加入介孔二氧化硅，搅拌后加入含有表面活性剂的水溶液中，搅拌4～6小时后得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子；所述聚苯醚与介孔二氧化硅的质量比为（1～3.3）∶1；聚苯醚与苯类溶剂的质量比为1∶（10～18）；含有表面活性剂的水溶液中表面活性剂的质量浓度为0.1～0.3%；搅拌4～6小时后，混合液经过水洗涤、抽滤，100～120℃真空干燥4～6小时即可得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子；所述的聚苯醚的分子量为1100～20000；所述介孔氧化硅介孔的孔径为2nm～9nm，粒径为20～100nm；所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、单十二烷基磷酸酯钾。
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