[发明专利]一种拼装型的掩模板装置有效

专利信息
申请号: 201611136315.4 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN106544638B 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 刘孔;曲胜春;王智杰;岳世忠;任宽宽;孙阳 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C23C16/04 分类号: C23C16/04;C23C14/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种拼装型掩模板装置,包括若干掩模板、样品框架、掩模板压板、样品盖板、样品夹和样品压条,各部件可以通过螺丝、胶带、胶水或磁力等方式拼装连接到一起。本发明可以实现掩模板装置交叉重复使用,提高了设计和制作的灵活性。本掩模板装置能够实现高质量图形化薄膜的制备,同时本掩模板装置还可以适用于无规则形状样品以及不同沉积朝向的设备。
搜索关键词: 一种 拼装 模板 装置
【主权项】:
1.一种拼装型掩模板装置,其特征在于,包括层叠的光化学刻蚀的不锈钢掩模板压板、掩模板、样品框架板和样品盖板,所述样品盖板、样品框架板、掩模板及掩模板压板通过螺丝和螺帽拼装连接,所述样品框架板设置样品槽,用于放置样品,样品槽边缘设置样品夹,用于固定形状不规则的样品;所述掩模板设置掩模图案,用于在样品上形成对应于掩膜图案的薄膜;所述掩模板由单个掩模板单元或者多个独立的掩模板单元构成,多个独立的掩模板单元呈二维阵列排布。
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