[发明专利]微元件的转移系统、转移方法、制造方法、装置和电子设备有效
| 申请号： | 201611137362.0 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106601657B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科;邵小娟;郑建森;梁兴华;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微元件的转移装置、转移方法、制造方法、装置和电子设备，其中微元件的转移系统，包括：主拾取装置，用于拾取或释放微元件；测试装置，具有测试平台和一系列测试电路，所述平台表面上设有一系列测试电极，与所述测试电路连接；第一载盘，用于放置原始的微元件阵列；第二载盘，用于放置接收基板；在使用所述转移系统进行转移微元件过程中，采用所述主拾取装置拾取微元件并将其移至测试装置的平台上，采用该测试装置测试微元件，根据测试结果将所述主拾取装置拾取的微元件中合格的微元件释放于接收基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 转移 系统 方法 制造 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.微元件的巨量转移系统，包括：/n主拾取装置，用于拾取或释放微元件；/n测试装置，具有测试平台和一系列测试电路，所述平台表面上设有一系列测试电极，与所述测试电路连接，所述测试电极的尺寸为1~100μm，节距为(1μm~100μm)×(1μm~100μm)；/n第一载盘，用于放置原始的微元件阵列；/n第二载盘，用于放置接收基板；在使用所述转移系统进行转移微元件过程中，采用所述主拾取装置拾取微元件并将其定位在测试装置的平台上，采用该测试装置测试微元件，根据测试结果将所述主拾取装置拾取的微元件中合格的微元件释放于接收基板上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
