[发明专利]半导体晶片的厚度分布测定系统及方法、研磨系统及研磨方法、厚度余量分布测定方法

摘要

提供一种能够在用机械手把持半导体晶片的同时简便且高精度地测定半导体晶片的厚度分布、能够容易地进行向多个装置的展开的半导体晶片的厚度分布测定系统。本发明的半导体晶片的厚度分布测定系统（100）的特征在于，具备搬入部（10）、保管部（30）、测定部（50）、搬运部（70），搬运部（70）具有机械臂（72）、设置于其末端部（72b）的台座（74）、把持半导体晶片（W）的机械手（76）、搬运控制部（78），测定部（50）具有测定传感器（52）、线性标尺（54）、使杆（54R）的移动距离和由测定传感器（52）得到的半导体晶片（W）的厚度的每个单位时间的测定值同步的测定控制部（56）。

主权项

1.一种半导体晶片的厚度分布测定系统，前述半导体晶片的厚度分布测定系统具备搬入部、保管部、测定部、搬运部，前述搬入部搬入半导体晶片，前述保管部保管前述半导体晶片，前述测定部测定前述半导体晶片的厚度分布，前述搬运部分别在前述搬入部及前述测定部之间的第1搬运路径、以及前述保管部及前述测定部之间的第2搬运路径搬运前述半导体晶片，其特征在于，前述搬运部具有机械臂、台座、机械手、搬运控制部，前述机械臂能够在前述第1搬运路径及前述第2搬运路径内动作，前述台座被设置于该机械臂的末端部，前述机械手经由该台座设置，将前述半导体晶片把持，前述搬运控制部控制由前述机械手进行的前述半导体晶片的把持及前述机械臂的动作，前述测定部具有测定传感器、线性标尺、测定控制部，前述测定传感器在每个单位时间测定前述半导体晶片的既定区域的厚度，前述线性标尺测定进退的杆的移动距离，前述测定控制部在每个前述杆的移动单位使由前述测定传感器进行的前述半导体晶片的厚度的测定值同步。