[发明专利]一种真空贴合治具在审

专利信息
申请号: 201611139978.1 申请日: 2016-12-12
公开(公告)号: CN106842640A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 林宏俊;苏文章 申请(专利权)人: 合肥瑞硕科技有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 代理人: 郑自群
地址: 230000 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种真空贴合治具,它包括底座和若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置,底座上设有用于放置下基板的平台,底座上开设有若干顶部开口的腔体,腔体位于平台外周,防脱装置底部位于腔体内,防脱装置顶部通过顶部开口伸出腔体并抵靠在下端面涂覆有粘贴胶的上基板下端面上。本发明提出的真空贴合治具在底座上设置若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置,在下压机构向下压上基板至上基板与下基板贴合后,防脱装置能保持压缩装置,防止上基板与下基板分离。相比现有技术,本发明提出的真空贴合治具能够杜绝因下压机构上升时,上基板与下基板分离,确保产品贴合成功,保证产品的良品率。
搜索关键词: 一种 真空 贴合
【主权项】:
一种真空贴合治具,其特征在于:包括底座(1)和若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置(2),所述底座(1)上设有用于放置下基板的平台(11),所述底座(1)上开设有若干顶部开口的腔体(12),所述腔体(12)位于所述平台(11)外周,所述防脱装置(2)底部位于所述腔体(12)内,所述防脱装置(2)顶部通过所述顶部开口伸出腔体(12)并抵靠在下端面涂覆有粘贴胶的上基板下端面上。
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