[发明专利]一种MEMS器件的制作方法有效
申请号: | 201611140082.5 | 申请日: | 2016-12-12 |
公开(公告)号: | CN108609577B | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 施林波;陈福成 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 11336 北京市磐华律师事务所 | 代理人: | 董巍;高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种MEMS器件的制作方法,所述方法包括:提供MEMS晶圆,所述MEMS晶圆的正面形成有图案化的过滤层;在所述MEMS晶圆中形成开口,所述开口贯穿所述MEMS晶圆的背面;在所述图案化的过滤层上形成胶带;自所述MEMS晶圆的背面减薄所述MEMS晶圆,使所述MEMS晶圆减薄到目标厚度;剥离所述胶带。根据本发明提供的MEMS器件的制作方法,首先在MEMS晶圆中形成贯穿所述MEMS晶圆的背面的开口,然后采用胶带对所述MEMS晶圆正面进行保持,自所述MEMS晶圆的背面减薄所述MEMS晶圆,使所述MEMS晶圆减薄到目标厚度,从而避免了需要临时键合的工艺,从而实现低成本、高良率制作超薄MEMS器件。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 胶带 背面减薄 开口 过滤层 图案化 制作 减薄 晶圆正面 临时键合 低成本 贯穿 良率 背面 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种MEMS器件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:/n提供MEMS晶圆,所述MEMS晶圆的正面形成有图案化的过滤层;/n在所述MEMS晶圆中形成开口,所述开口贯穿所述MEMS晶圆的背面;/n在所述MEMS晶圆中形成所述开口之后,在所述图案化的过滤层上形成胶带;/n在所述图案化的过滤层上形成所述胶带之后,自所述MEMS晶圆的背面减薄所述MEMS晶圆,使所述MEMS晶圆减薄到目标厚度,所述背面减薄的方法包括对所述MEMS晶圆的中心区域进行研磨,以使所述MEMS晶圆的中心区域减薄,并在所述MEMS晶圆的边缘区域形成突出的支撑环;/n在使所述MEMS晶圆减薄到目标厚度之后,剥离所述胶带。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611140082.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。