[发明专利]一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器有效
| 申请号： | 201611144324.8 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106847509B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王天祥;林骁恺;陈文耀 | 申请（专利权）人： | 厦门法拉电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/33;C08L23/06;C08L23/12;C08L67/02;C08L81/02;C08L77/00;C08L63/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量。本发明通过对灌封料以及电容器结构的改进，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，特别是无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 灌封料 聚丙烯薄膜电容器 芯子 回流焊 表面安装技术 表面安装 有机结晶 灌封体 预制的 工程塑料粉末 搅拌机 吸热 电容器结构 高可靠性 工程塑料 受热均匀 塑料壳体 低成本 高效率 耐高温 隔热 灌封 壳体 钳位 无铅 传导 填充 基数 吸收 改进 | ||
【主权项】：
1.一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；其特征在于：所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量；所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的0.05％～10％的有机结晶型工程塑料纤维，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用纤维网状结构进行粘附，调节灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑料壳体脱开。
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