[发明专利]一种半导体锡球共面性测试系统及方法在审
| 申请号： | 201611144705.6 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108613640A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王龙;王家松 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体锡球共面性测试系统及方法，包括有：测量模块和数据处理模块，其特征在于，所述测量模块连接在数据处理模块上，所述数据处理模块包括无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块，所述无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块依次串联。本发明结构简单，操作方便，能够准确测量产品的平面度，严格监控产品共面性，提高工作效率，为生产高质量的产品提供保障。 | ||
| 搜索关键词： | 数据处理模块 共面性 平面度 无线接收模块 测量模块 测试系统 计算模块 理想平面 锡球 半导体 产品提供 工作效率 监控产品 依次串联 准确测量 生产 | ||
【主权项】：
1.一种半导体锡球共面性测试系统，包括有：测量模块和数据处理模块，其特征在于，所述测量模块连接在数据处理模块上，所述数据处理模块包括无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块，所述无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块依次串联。
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