[发明专利]一种精密模块化线束的连接结构及方法

摘要

本发明提供的一种精密模块化线束的连接结构，其特征在于，包括：多个PCB板、多个D‑sub连接器、通讯线缆和电源线缆，所述PCB板一端连接D‑sub连接器，另外一端接通讯线缆和电源线缆，所述PCB板具有焊线区和接D‑SUB区，接D‑SUB区边缘具有向外延伸的铜镀层，所述铜镀层的长度为0.3～0.5mm，所述焊线区中焊线的下端预留有3‑6mm的防短路空间。本发明通过PCB板的特殊设计，将PCB板的一端连接D‑sub连接器，另外一端接通讯线揽及电源线揽，加大了通讯信号与电源信号的电气距离，从而有效解决了通讯信号与电源信号并列输入的干扰问题。

主权项

1.一种精密模块化线束的连接结构，其特征在于，包括：多个PCB板(1)、多个D‑sub连接器(2)、通讯线缆(3)和电源线缆(4)，每块所述PCB板(1)一端连接一个D‑sub连接器(2)，另外一端接一条通讯线缆(3)和一条电源线缆(4)，所述PCB板(1)具有焊线区(1‑1)和接D‑SUB区(1‑2)，接D‑SUB区(1‑2)边缘具有向外延伸的铜镀层(11)，所述铜镀层(11)的长度为0.3～0.5mm，所述焊线区中焊线的下端预留有3～6mm的防短路空间(1‑3)，所述D‑Sub连接器(2)设有n个Pin针，n为大于1的整数，n个Pin针分为上下2～4层，n个Pin针按照从上层到下层的顺序，依次分布在每一层上。