[发明专利]一种低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法在审
| 申请号： | 201611148291.4 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108213773A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 梁树华;周厚玉;曹正;王素波 | 申请（专利权）人： | 深圳市东方亮化学材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/363 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，属于无铅锡膏焊剂的制备技术领域。本发明所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，在40℃～50℃低温下，使用高速物料分散混合设备，将松香树脂和有机溶剂在3000转/分～5000转/分高速剪切分散下，同时搅拌速度为20‑40转/分钟，持续时间20‑40分钟；然后添加有机酸活化剂，继续高速剪切和搅拌40‑80分钟，获得膏状无铅锡膏焊剂。因为本发明通过提高转速，降低助焊剂的生产温度至40℃～50℃，更好地保持了各种活化剂的有效活性，与以往工艺生产的焊剂相比，在相同活化剂比例含量条件下，助焊性能更好，焊剂使用效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 无铅锡膏 低温制备 活化剂 分散混合设备 高速剪切分散 有机酸活化剂 制备技术领域 高速剪切 高速物料 工艺生产 含量条件 使用效率 松香树脂 有机溶剂 有效活性 助焊剂 膏状 生产 | ||
【主权项】：
1.一种低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：具体步骤如下：1)将块状状松香树脂用普通粉碎机粉碎至≤10mm大小颗粒，将其全部加入高速物料分散混合设备容器中；2)向高速物料分散混合设备容器中加入有机溶剂，开动高速物料分散混合设备进行高速剪切分散及搅拌：搅拌速度为20‑40转/分钟，剪切分散速度为3000‑5000转/分；物料温度在40～50℃之间，持续时间20‑40分钟；3)加入有机酸活化剂，在搅拌速度为20‑40转/分钟，剪切分散速度为3000‑5000转/分，物料温度在40～50℃之间，持续时间40‑80分钟，获得膏状无铅锡膏焊剂。
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