[发明专利]筒状构件立式装配装置

摘要

一种筒状构件立式装配装置，包括：机架、用于提升筒状构件的垂直升降平台、搅拌摩擦焊接机构、呈环形的上外夹具、呈环形的下外夹具和水平送料机构，其中：垂直升降平台、上外夹具和下外夹具竖向依次滑动设置于机架中，搅拌摩擦焊接机构滑动设置于下外夹具且能沿着下外夹具周向滑动，水平送料机构设置于下外夹具下方，本发明采用立式装夹焊接方式，有效避免了筒状薄壁构件因自身重力而引起的结构变形，减少了装配过程中的误差影响因素，采用周向均布夹具，实现对薄壁筒体的柔性装夹，保证定位精度，减少装夹定位误差，装备自动化程度高，工位集中，占地面积小，上料、装夹、焊接、下料过程高度可控，提高了装配效率。

主权项

1.一种筒状构件立式装配装置，其特征在于，包括：机架、用于提升筒状构件的垂直升降平台、搅拌摩擦焊接机构、呈环形的上外夹具、呈环形的下外夹具和水平送料机构，其中：垂直升降平台、上外夹具和下外夹具竖向依次滑动设置于机架中，搅拌摩擦焊接机构滑动设置于下外夹具且能沿着下外夹具周向滑动，水平送料机构设置于下外夹具下方；所述的水平送料机构包括：底座、环形内撑夹具、环形升降台和若干定位夹具，其中：底座下部设有送料导轨并通过送料齿条驱动，环形升降台通过若干升降柱设置于底座上且能沿着升降柱上下滑动，用于定位支撑筒形构件的环形内撑夹具设置于环形升降台中部，定位夹具沿升降台周向均匀布置且位于环形内撑夹具外侧，送料导轨上设有水平平台，在该水平平台上设立四个升降柱，水平平台上设有送料电机以驱动水平平台沿送料导轨水平运动，环形升降台通过升降滑块滑动设置于四个升降柱；所述的搅拌摩擦焊接机构包括：两个焊接伺服电机、焊接机构基座和摩擦焊接主轴，其中：焊接机构基座设置于环形导轨上，摩擦焊接主轴通过焊接动平台滑动设置于焊接机构基座端部，焊接机构基座通过滚轮与环形导轨相连，第二焊接伺服电机固定于焊接机构基座一侧与环形齿条相配合以驱动整个搅拌摩擦焊接机构沿着环形导轨作圆周运动，焊接动平台通过呈直线的焊接导轨固定于焊接动平台前端，焊接机构基座的另一侧设置第一焊接伺服电机并与焊接丝杠相连，通过焊接丝杠驱动焊接动平台沿下外夹具的径向移动。