[发明专利]导轨装配方法及导轨装配装置在审
申请号: | 201611149315.8 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN106493239A | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 冯明;张应江 | 申请(专利权)人: | 成都庆合科技有限公司 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所51213 | 代理人: | 吴瑞芳 |
地址: | 610000 四川省成都市青*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种导轨装配方法及导轨装配装置,涉及导轨加工技术领域,包括S10,在第一金属导轨上形成与第二金属轴对应的第一凹槽,且所述第一凹槽两侧侧壁向外延伸,形成延伸部;S20,将第二金属轴放置到所述第一金属导轨的第一凹槽内;S30,向所述第一凹槽内侧方向挤压所述延伸部,使所述延伸部变形将所述第二金属轴卡箍在所述第一凹槽内。通过挤压延伸部并使其变形,从而将第二金属轴卡箍在第一凹槽内部,完成对第一金属导轨的装配,整个过程不会对工件其他部分造成损害,无需紧固件,无需焊接。 | ||
搜索关键词: | 导轨 装配 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种导轨装配方法,其特征在于,包括:S10,在第一金属导轨上形成与第二金属轴对应的第一凹槽,且所述第一凹槽两侧侧壁向外延伸,形成延伸部;S20,将第二金属轴放置到所述第一金属导轨的第一凹槽内;S30,向所述第一凹槽内侧方向挤压所述延伸部,使所述延伸部变形将所述第二金属轴卡箍在所述第一凹槽内。
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