[发明专利]一种Ti基LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法

摘要

本发明属于电子陶瓷材料及其制造领域，具体涉及一种Ti基LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法。本发明首先将(Mg_0.95Co_0.05)₂TiO₄与Li₂TiO₃进行复合，然后再借助LMZBS玻璃掺杂助熔来实现整个材料体系的900～950℃低温烧结。最终实现在900℃低温烧结下最佳性能可达到介电常数：εr＝16.6,Q×f＝125800GHz，τ_f＝1.4ppm/℃。本发明兼具超低损耗、近零谐振频率温度系数以及低温烧结的高性能，其介电常数ε_r为16.6～17.1，Q×f值为88400～125800GHz，谐振频率温度系数τ_f为1.3～5.1ppm/℃。可广泛应用于LTCC微波基板、叠层微波器件和模块中。

主权项

1.一种Ti基LTCC微波介电陶瓷材料，其特征在于：包括主晶相(Mg,Co)₂TiO₄，次晶相Li₂TiO₃以及另相(Mg,Co)TiO₃三种不同的晶相，由基料和助熔剂通过固相反应制得；其基料的原料组成为(Mg_0.95Co_0.05)₂TiO₄：Li₂TiO₃按重量百分比为43～44％：57～56％；所述(Mg_0.95Co_0.05)₂TiO₄其原料组成按照摩尔比为MgCO₃：Co₂O₃：TiO₂＝1.9：0.05：1；所述Li₂TiO₃其原料组成按照摩尔比为Li₂CO₃：TiO₂＝1:1；助熔剂为Li₂CO₃‑MgO‑ZnO₂‑H₃BO₃‑SiO₂即LMZBS玻璃，占总重量百分比为0.5～2wt％；其原料组成按摩尔比为Li₂CO₃:MgO:ZnO₂:H₃BO₃：SiO₂＝1‑1.2:0.9‑1.1:0.9‑1.1:0.8‑1:0.9‑1.1。