[发明专利]基于可变形高温超导材料的腔体谐振器及滤波器有效
申请号: | 201611149426.9 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106654498B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 羊恺 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P7/06 | 分类号: | H01P7/06;H01P1/207 |
代理公司: | 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 | 代理人: | 邹广春 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的一种基于可变形高温超导材料的腔体谐振器,包括谐振器腔体,可变形高温超导材料以完全覆盖的方式贴附在所述谐振器腔体电路结构表面并相互电连接以形成超导谐振腔。所述可变形高温超导材料之间以导电胶粘接和/或焊接的形式实现电连接。有益效果:将可变形高温超导材料引入现有的腔体滤波器/谐振器设计中,实现了腔体超导滤波器设计。利用可变形高温超导带材易于加工及不易破碎的特点,设计了可以调整谐振腔内部尺寸的调谐结构,给腔体超导谐振器/滤波器提供了新的调谐方式,降低了谐振器的设计难度,也降低了对谐振器加工的精度要求。设计电路时通过设置与目标电路频率的差值设计,同时解决了产品在调谐过后的使用稳定性问题。 | ||
搜索关键词: | 基于 变形 高温 超导 材料 谐振器 滤波器 | ||
【主权项】:
基于可变形高温超导材料的腔体谐振器,其特征在于,包括谐振器腔体,可变形高温超导材料以完全覆盖的方式贴附在所述谐振器腔体电路结构表面并相互电连接以形成超导谐振腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611149426.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。