[发明专利]微环境装置有效
| 申请号： | 201611150044.8 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN107039322B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 冈部勉;堀部秀敏 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种微环境装置，具有：晶圆搬运机，搬运晶圆；被搬运到处理室的所述晶圆进行通过的晶圆搬运室，设置有所述晶圆搬运机；循环流路，所述晶圆搬运室内的气体在所述晶圆搬运室迂回并流动；送风单元，形成在所述晶圆搬运室下降，在所述循环流路上升的循环气流；整流部件，设置于所述晶圆搬运室的顶板部，将所述循环气流层流化而流入所述晶圆搬运室；颗粒除去过滤器，设置于所述晶圆搬运室的所述顶板部或所述循环流路；化学过滤器，与所述颗粒除去过滤器分开地装卸自如地设置于所述循环流路。所述化学过滤器被设置为比所述晶圆搬运室中所述晶圆能够通过的最低的位置低的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 装置 | ||
【主权项】：
一种微环境装置，其特征在于，具有：晶圆搬运机，搬运晶圆；被搬运到处理室的所述晶圆进行通过的晶圆搬运室，设置有所述晶圆搬运机；循环流路，所述晶圆搬运室内的气体在所述晶圆搬运室迂回并流动；送风单元，形成在所述晶圆搬运室下降，在所述循环流路上升的循环气流；整流部件，设置于所述晶圆搬运室的顶板部，将所述循环气流层流化而流入所述晶圆搬运室；颗粒除去过滤器，设置于所述晶圆搬运室的所述顶板部或所述循环流路；以及化学过滤器，与所述颗粒除去过滤器分开地装卸自如地设置于所述循环流路，所述化学过滤器被设置为比所述晶圆搬运室中所述晶圆能够通过的最低的位置低的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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