[发明专利]一种用于钠硫电池生产的金属陶瓷封接工艺有效

专利信息
申请号: 201611151315.1 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN106784449B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 潘红涛;李晓蕾;邵偲蔚;龚明光;刘宇 申请(专利权)人: 上海电气钠硫储能技术有限公司
主分类号: H01M2/08 分类号: H01M2/08;H01M10/054;H01M10/058
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 屠轶凡
地址: 201815 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于钠硫电池生产的金属陶瓷封接工艺,包括下部限位装置组装步骤:将硫极封接垫块,硫极密封环、硫极封接中间环、通过玻璃封接而封接为一体的固体电解质陶瓷管和陶瓷绝缘环、钠极封接中间环,钠极密封环,以及钠极封接压块按照从下至上的顺序同心放入下部套筒,并在所述钠极密封环的径向内侧安装钠极封接内定位块;完成下部限位装置和钠硫电池组件的组装;碟簧封压装置安装步骤:将碟簧封压装置同心置于所述钠极密封环的上方,所述碟簧封压装置中的碟簧支撑环与所述钠极封接压块的顶面之间通过封接高度补偿环连接;高温碟簧调整步骤:将所述碟簧封压装置中的碟簧压至指定位置,工装固定步骤,以及封接步骤和脱模步骤。
搜索关键词: 一种 用于 电池 生产 金属陶瓷 工艺
【主权项】:
1.一种用于钠硫电池生产的金属陶瓷封接工艺,包括下列步骤:下部限位装置组装步骤:将硫极封接垫块,硫极密封环、硫极封接中间环、通过玻璃封接而封接为一体的固体电解质陶瓷管和陶瓷绝缘环、钠极封接中间环,钠极密封环,以及钠极封接压块按照从下至上的顺序同心放入下部套筒,并在所述钠极密封环的径向内侧安装钠极封接内定位块;完成由硫极密封环、固体电解质陶瓷管、陶瓷绝缘环和钠极密封环组成的钠硫电池组件与下部限位装置之间的组装,所述下部限位装置包括下部套筒、硫极封接垫块、钠极封接压块和钠极封接内定位块,所述硫极封接中间环和所述钠极封接中间环为焊料;碟簧封压装置安装步骤:将碟簧封压装置同心置于所述钠极密封环的上方,所述碟簧封压装置中的碟簧支撑环与所述钠极封接压块的顶面之间通过封接高度补偿环连接;高温碟簧调整步骤:将所述碟簧封压装置中的碟簧压至指定位置,提供所述陶瓷绝缘环与所述硫极密封环以及所述钠极密封环之间进行压装所需的初始压力;工装固定步骤:将所述碟簧封压装置中的碟簧外罩的底部与所述下部套筒的顶部固定;封接步骤:在570~590℃,真空条件下对所述陶瓷绝缘环与所述硫极密封环以及所述钠极密封环进行封接;脱模步骤:压装完成后,将碟簧封压装置与下部限位装置分离,将钠硫电池组件从所述下部限位装置取出。
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