[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201611151393.1 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN106997869B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 余振华;张智援;王垂堂;谢政宪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体装置及其制造方法，其中运用囊封剂来囊封第一半导体装置及通孔。重布层将所述第一半导体装置连接到第二半导体装置。在特定实施例中，所述第一半导体装置是集成式电压调节器，且所述第二半导体装置是逻辑装置，例如中央处理单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包括：第一半导体装置，其中所述第一半导体装置包括第一电压调节器；囊封剂，其囊封所述第一半导体装置；贯穿通孔，其与所述第一半导体装置分离，且从所述囊封剂的第一侧延伸到所述囊封剂的第二侧；第一重布层，其在所述囊封剂的第一侧上电连接到所述贯穿通孔；及第二半导体装置，其是通过所述第一重布层电连接到所述第一半导体装置，其中所述第二半导体装置包括第一逻辑装置。
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