[发明专利]一种灵敏度增强型电场传感器的封装盖板及封装方法有效
| 申请号： | 201611151617.9 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106672890B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 闻小龙;夏善红 | 申请（专利权）人： | 北京中科飞龙传感技术有限责任公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;G01R29/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100085 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种灵敏度增强型电场传感器封装盖板及封装方法，涉及电场检测技术领域。本发明提出的封装盖板包括内芯、盖板边缘和隔离环，其中，内芯位于盖板中部、被封装的电场传感器敏感面上方，有效增强了电场传感器的灵敏度；盖板边缘用于连接封装管壳；隔离环位于盖板边缘和内芯之间，起到支撑与隔离作用。同时，采用此结构还增加了封装的便利性。相应地，本发明提出了相应电场传感器的封装方法，成功地制备了该种结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灵敏度 增强 电场 传感器 封装 盖板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种灵敏度增强型电场传感器封装盖板，所述封装盖板与一封装管壳共同构成电场传感器封装结构，所述的封装管壳用于为放置电场传感器提供空间，所述电场传感器固定于所述封装管壳内，所述的封装盖板包括内芯、盖板边缘和隔离环，所述的盖板边缘位于封装盖板两端且固定在所述封装管壳的焊盘处，用于连接隔离环和封装管壳；所述的隔离环位于盖板边缘和内芯之间；所述内芯位于隔离环的正中即封装盖板的中心位置，具备内凸或外凸结构，用于增强电场传感器灵敏度。
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