[发明专利]一种阻挡水雾装置及划片机有效
申请号: | 201611151865.3 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106514886B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 吕超;孙彬;秦江;岳芸 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B28D7/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种水雾阻挡装置及划片机,阻挡水雾装置包括设置在第一气孔和第二气孔的侧壁的具有导向作用的第一气槽、第二气槽和分别与第一气槽、第二气槽连通的第一气体流通通道、第二气体流通通道以及第一进气口、第二进气口,压力气体依次通过气管、第一进气口、第一气体流通通道以及第一气槽,压力气体同时还依次通过气管、第二进气口、第二气体流通通道以及第二气槽,分别在第一气孔与第二气孔中形成气旋,具有结构简单,安装方便,便于维修的优点,同时与原有显微镜部件连接,空间利用率高,成本低,实用性强,适合各种复杂机型,可广泛应用划片机领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 阻挡 水雾 装置 划片 | ||
【主权项】:
1.一种阻挡水雾装置,其特征在于,所述阻挡水雾装置包括:底板和与所述底板连接的相对设立的侧壁,所述底板表面沿着所述底板的厚度方向设置有第一气孔和第二气孔,第一气孔和第二气孔的孔壁上沿着径向方向分别设置有具有导向作用的第一气槽和第二气槽,所述底板的侧面设置有第一进气口和第二进气口,所述底板的内部设置有第一气体流通通道和第二气体流通通道,所述第一气体流通通道的一端与所述第一气槽连通,所述第一气体流通通道的另一端连接第一进气口,所述第二气体流通通道的一端与所述第二气槽连通,所述第二气体流通通道的另一端连接第二进气口,所述第一进气口与所述第二进气口连接输送压力气体的气管;所述压力气体依次通过气管、第一进气口、第一气体流通通道以及第一气槽,在第一气孔中形成阻挡水雾的气旋,所述压力气体同时还依次通过气管、第二进气口、第二气体流通通道以及第二气槽,在第二气孔中形成阻挡水雾的气旋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造