[发明专利]一种焊接试件镶嵌装置及镶嵌方法在审

专利信息
申请号: 201611151964.1 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN106483006A 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 周媱媱;邵勇;刘元秀;熊柏林;唐波;何成林;李伟;王宁 申请(专利权)人: 四川中核艾瑞特工程检测有限公司;中国核工业二四建设有限公司
主分类号: G01N1/36 分类号: G01N1/36
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 代理人: 冯龙
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种焊接试件镶嵌装置及镶嵌方法,所述装置包括平台、镶嵌体,所述镶嵌体为由镶嵌筒上端注入的水泥基灌浆料硬化后而成,还包括包覆膜;所述方法包括顺序进行的以下步骤S1、对焊接试件的检测面进行处理;S2、采用包覆膜对焊接试件的检测面进行包覆,并将焊接试件置放于平台上;S3、镶嵌筒的下端端面置于平台上,将水泥基灌浆料倒入镶嵌筒中,待水泥基灌浆料硬化后得到镶嵌体;S4、撕去所述包覆膜,完成焊接试件的镶嵌。本案提供的装置和方法方案,所采用到的材料在建筑工地上可就地取材,可有效消除对金相镶嵌仪的依赖性,同时方法的实施成本低、操作难度低,大大提升进行焊接试件现场金相、硬度检测的便捷性和经济性。
搜索关键词: 一种 焊接 镶嵌 装置 方法
【主权项】:
一种焊接试件镶嵌装置,包括平台(3)、镶嵌筒(1)及灌装于镶嵌筒(1)内的镶嵌体(6),所述镶嵌体(6)作为固定焊接试件(4)的镶嵌池,其特征在于,所述镶嵌筒(1)为两端开口的筒状结构,镶嵌筒(1)的下端置放于平台(3)上,所述镶嵌体(6)为由镶嵌筒(1)上端注入的水泥基灌浆料硬化后而成,还包括用于包覆焊接试件(4)检测表面的包覆膜(5)。
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