[发明专利]一种圆片级制备硅纳米线阵列场效应管的方法及其结构在审
申请号: | 201611152254.0 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106449417A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 李铁;杨勋;王跃林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/10;H01L21/762 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种圆片级制备硅纳米线阵列场效应管的方法,所述方法包括:提供(111)型SOI硅片,包括底层硅、氧化层及顶层硅;并在顶层硅表面形成氮化硅掩膜层,而后通过半导体工艺在(111)型SOI硅片上制备出硅纳米线阵列,再将硅纳米线阵列中每条硅纳米线表面的氮化硅掩膜层作为栅介质层,并在其上制作栅极,同时在硅纳米线阵列两端制作源、漏极,并通过隔离沟道将源、漏极进行物理隔离,最终形成硅纳米线阵列场效应管。通过本发明提供的圆片级制备硅纳米线阵列场效应管的方法及其结构,解决了现有技术中基于硅片制备硅纳米线阵列时无法实现高可控性及高一致性的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆片级 制备 纳米 阵列 场效应 方法 及其 结构 | ||
【主权项】:
一种圆片级制备硅纳米线阵列场效应管的方法,其特征在于,所述制备方法包括:S1:提供一(111)型SOI硅片,所述(111)型SOI硅片包括底层硅、氧化层及顶层硅;S2:在所述顶层硅表面形成氮化硅掩膜层,并通过光刻工艺在所述氮化硅掩膜层中形成倾斜的矩形窗口阵列;S3:通过所述矩形窗口阵列对所述顶层硅进行干法刻蚀,暴露出所述氧化层,形成凹槽阵列;S4:通过所述凹槽阵列对所述顶层硅进行各向异性腐蚀,形成六边形腐蚀槽阵列,且相邻两个六边形腐蚀槽之间形成预设宽度的硅薄壁;S5:基于自限制热氧化工艺对所述(111)型SOI硅片进行氧化,在硅薄壁阵列的顶部形成硅纳米线阵列;S6:以所述硅纳米线阵列中每条硅纳米线表面的氮化硅掩膜层作为栅介质层,在所述栅介质层表面制作栅极;S7:在所述硅纳米线阵列两端的氮化硅掩膜层中形成第一、第二窗口,然后分别在第一、第二窗口中制作源极和漏极,且所述源极和漏极之间设置有至少一条隔离沟道,其中,所述隔离沟道暴露出所述氧化层;S8:去除被氧化的硅薄壁阵列,释放出所述硅纳米线阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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