[发明专利]器件布置结构组件和测试方法有效
| 申请号： | 201611154123.6 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN107300623B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 廖俊豪;陈居富;刘醇明;邱智彦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N35/00 | 分类号： | G01N35/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种组件，包括具有顶部晶圆表面和晶圆圆周的晶圆以及器件布置结构。器件布置结构包括具有周长的第一表面，平面图中周长由晶圆圆周环绕。器件布置结构还包括器件的阵列，器件的阵列的每个器件具有在第一表面上的电接触件。组件具有相对于晶圆在固定位置附于器件布置结构的粘合元件。本发明实施例涉及器件布置结构组件和测试方法。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 布置 结构 组件 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种器件布置结构组件，包括：晶圆，具有顶部晶圆表面和晶圆圆周；器件布置结构，包括：具有周长的第一表面，在平面图中所述周长由所述晶圆圆周环绕；和器件的阵列，所述器件的阵列的每个器件在所述第一表面上具有电接触件；以及粘合元件，配置为相对于所述晶圆在固定位置附于所述器件布置结构。
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