[发明专利]倒锥型大功率硅锗光电探测器及提高入射光功率的方法有效
申请号: | 201611156831.3 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106784072B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 王磊;肖希;陈代高;李淼峰 | 申请(专利权)人: | 武汉邮电科学研究院 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/028;H01L31/105 |
代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 王卫东 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种倒锥型大功率硅锗光电探测器及提高入射光功率的方法,涉及光通信集成器件领域。该探测器包括入射波导、第一重掺杂区、第二重掺杂区、第一轻掺杂区、第二轻掺杂区、锗波导、本征区,光从入射波导入射,所述第一重掺杂区、第二重掺杂区、第一轻掺杂区、第二轻掺杂区、本征区组成有两层台阶的单脊波导结构,第一轻掺杂区、第二轻掺杂区、本征区的横截面围成梯形,在梯形与入射波导连接处,梯形宽度与入射波导宽度相等,梯形沿着光传播方向宽度由宽变窄;锗波导的横截面为梯形,宽度沿着光传播方向由窄变宽;本征区的横截面为梯形,宽度沿着光传播方向由宽变窄。本发明能够有效提高硅锗光电探测器的入射光功率。 | ||
搜索关键词: | 倒锥型 大功率 光电 探测器 提高 入射 功率 方法 | ||
【主权项】:
1.一种倒锥型大功率硅锗光电探测器,制作在SOI晶圆(1)上,其特征在于:该探测器包括入射波导(2)、第一重掺杂区(3)、第二重掺杂区(4)、第一轻掺杂区(5)、第二轻掺杂区(6)、锗波导(7)、本征区(8),光从入射波导(2)入射,所述第一重掺杂区(3)、第二重掺杂区(4)、第一轻掺杂区(5)、第二轻掺杂区(6)、本征区(8)组成有两层台阶的单脊波导结构,第一轻掺杂区(5)、第二轻掺杂区(6)、本征区(8)的横截面围成梯形,在梯形与入射波导(2)连接处,梯形宽度与入射波导(2)宽度相等,梯形沿着光传播方向宽度由宽变窄;锗波导(7)的横截面为梯形,宽度沿着光传播方向由窄变宽;本征区(8)的横截面为梯形,宽度沿着光传播方向由宽变窄;所述入射波导(2)的纵截面为有两层台阶的单脊波导结构,其中,下层台阶的高度为h1,上层台阶的高度为h2,所述第一重掺杂区(3)、第二重掺杂区(4)的高度为h1,所述第一轻掺杂区(5)、第二轻掺杂区(6)、本征区(8)的高度为h1+h2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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