[发明专利]一种水溶性高分子包覆异型硅溶胶、制备方法及应用有效
| 申请号： | 201611157145.8 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106590530B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 何彦刚;周建伟;王如;高宝红 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C08J5/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 赵凤英;付长杰 |
| 地址： | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种水溶性高分子包覆异型硅溶胶、制备方法及应用，该异型硅溶胶的原料重量百分比组成为：聚多元醇，0.01‑1wt%，分子量在200‑20000之间；水溶性高分子，0.01‑5wt%，分子量在10000‑500000之间；硅溶胶原料，5‑50wt%；余量为去离子水。该异型硅溶胶的物理结构为不规则异型，且由水溶性高分子包覆构成。采用该硅溶胶制成的抛光液，由于水溶性高分子（聚丙烯酰胺、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸）的加入可在晶片表面形成保护膜，有效降低抛光过程中晶片表面的微缺陷，从而显著降低晶片表面粗糙度，同时能够保证较高的抛光去除速率。 | ||
| 搜索关键词： | 水溶性高分子 硅溶胶 晶片表面 包覆 制备 原料重量百分比 硅溶胶原料 聚丙烯酸钠 聚丙烯酰胺 聚丙烯酸 聚多元醇 抛光过程 去离子水 物理结构 不规则 保护膜 粗糙度 抛光液 微缺陷 抛光 去除 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种水溶性高分子包覆异型硅溶胶，该异型硅溶胶的原料重量百分比组成为：a、聚多元醇，0.01‑1wt%，分子量在200‑20000之间；所述聚多元醇为聚乙二醇和/或聚丙二醇；b、水溶性高分子，0.01‑5wt%，分子量在10000‑500000之间；所述水溶性高分子为聚丙烯酰胺、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸中的至少一种；c、硅溶胶原料，5‑50wt%；d、余量为去离子水。
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