[发明专利]基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法有效
| 申请号： | 201611160697.4 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106654501B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 羊恺 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 | 代理人： | 邹广春 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，包括以下步骤：a1、根据目标电路参数设计谐振器电路；a2、设计谐振器腔体时预留可变形高温超导材料及粘接尺寸；a3、根据谐振器腔体尺寸裁剪可变形高温超导材料为相应的片状备用；a4、将裁剪备用的片状的可变形高温超导材料对应固定到谐振器腔体内表面或者直接将其焊接成微波谐振腔。本发明的有益效果：设计了可以调整谐振腔内部尺寸的调谐结构和调谐方法，给腔体超导谐振器/滤波器提供了更丰富且更有效的调谐方式，降低了谐振器的设计难度，也降低了对谐振器加工的精度要求。设计电路时通过设置与目标电路频率的差值设计，同时解决了产品在调谐过后的使用稳定性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 变形 高温 超导 材料 谐振器 制作方法 | ||
【主权项】：
1.基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a1、根据目标电路参数设计谐振器电路；a2、根据谐振器电路设计谐振器腔体，设计谐振器腔体时预留可变形高温超导材料及粘接尺寸，以使安装完成的谐振器尺寸与所设计的电路尺寸相符；a3、根据谐振器腔体尺寸裁剪可变形高温超导材料为相应的片状备用；a4、将裁剪备用的片状的可变形高温超导材料对应固定到谐振器腔体内表面或者直接将其焊接成微波谐振腔。
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