[发明专利]一种中温无银铜基钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611162088.2 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106736025A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 熊进 | 申请（专利权）人： | 江门市盈盛焊接材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 江侧燕 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中温无银铜基钎料及其制备方法，按质量百分比计，所述钎料包括以下成分4.0％‑7.5％P、1.0％‑15.0％Sn、0.5％‑2.0％Si、0‑1.0％Sb、0.3％‑0.8％B、0.2％‑1.0％Ti、0.2％‑0.8％Zr、0‑2.0％Ni，余量为Cu。本发明的铜基钎料是以铜为基体，通过添加无毒、廉价的多种金属元素改进钎料特性，使钎料具有优良的钎焊工艺特性。本发明钎料制成粉末状，熔化温度较低，具有良好的填缝性、润湿性等钎焊工艺性能，本发明制备的产品使用灵活，适应于各种形状的焊缝且具有很好的质量稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中温无银铜基钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种中温无银铜基钎料，其特征在于，包括以下按重量百分比计的成分：P 4.0％‑7.5％Sn 1.0％‑15.0％Si 0.5％‑2.0％Sb 0‑1.0％B 0.3％‑0.8％Ti 0.2％‑1.0％Zr 0.2％‑0.8％Ni 0‑2.0％余量为Cu。
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