[发明专利]过电孔的填孔方法、焊盘的制作方法、焊盘及线路板

摘要

一种过电孔的填孔方法、焊盘的制作方法、焊盘及线路板，该过电孔的填孔方法包括在覆铜板表面的预设位置上钻出预设孔径的孔；在孔的孔壁上形成一层导电层；在覆铜板的表面覆盖一层干膜，并通过曝光显影方式去除孔上方的干膜，以使干膜在孔的位置开窗；在孔内填铜，铜和导电层连接以共同形成导电体，并且，导电体与覆铜板的表面持平；褪去覆铜板表面覆盖的干膜；打磨导电体的表面，使导电体的表面与覆铜板的表面保持一致。这样，避免了过电孔空洞及气泡的出现，并且铜层作为金属研磨工艺简单、研磨后铜层表面平整、均匀，使得内设过电孔的焊盘上焊接电子元件不会造成虚焊或焊接不平整，也使得使用这种焊盘制作的线路板能够高密集内设线路。

主权项

一种过电孔的填孔方法，其特征在于，包括：在覆铜板表面的预设位置上钻出预设孔径的孔；在所述孔的孔壁上形成一层导电层；在所述覆铜板的表面覆盖一层干膜，并通过曝光显影方式去除所述孔上方的干膜，以使干膜在所述孔的位置开窗；在所述孔内填铜，所述铜和所述导电层连接以共同形成导电体，并且，所述导电体与所述覆铜板的表面持平；褪去所述覆铜板表面覆盖的干膜；打磨所述导电体的表面，使所述导电体的表面与所述覆铜板的表面保持一致。