[发明专利]单光口多路并行光接收耦合系统组件封装装置及其系统在审
申请号: | 201611162592.2 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106597614A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 胡定坤;张健;杨现文;吴天书;李林科 | 申请(专利权)人: | 武汉联特科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 程殿军,张瑾 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种单光口多路并行光接收耦合系统组件封装装置,包括具有透射功能的壳体、适配器组件和准直透镜;壳体上表面设有第一凹槽和第二凹槽,壳体下表面设有第三凹槽,壳体一端部设有通孔,通孔与第一凹槽相通,准直透镜一端与适配器组件连接,另一端贯穿通孔至第一凹槽,第一凹槽和第二凹槽侧壁上分别设有斜面一和斜面二,斜面二上设有反射膜,第三凹槽上设有多通道的透镜阵列。该单光口多路并行光接收耦合系统组件封装装置通过机械结构对准和有源耦合的方法,极大限度减少并行收发光模块光路上需要精确定位安装的光学元件个数,极大精简了光学对准工序,更易于对应产品光学封装的批量生产实现,降低对应产品的光学封装成本。 | ||
搜索关键词: | 单光口多路 并行 接收 耦合 系统 组件 封装 装置 及其 | ||
【主权项】:
一种单光口多路并行光接收耦合系统组件封装装置,其特征在于:包括具有透射功能的壳体(1)、适配器组件(2)和准直透镜(3);所述壳体(1)上表面设有第一凹槽(12)和第二凹槽(16),壳体(1)下表面设有第三凹槽(17),所述壳体(1)一端部设有通孔(11),通孔(11)与第一凹槽(12)相通,所述准直透镜(3)一端与适配器组件(2)连接,准直透镜(3)另一端贯穿通孔(11)至第一凹槽(12),所述第一凹槽(12)和第二凹槽(16)相邻的侧壁上分别设有斜面一(14)和斜面二(15),所述斜面二(15)上设有反射膜,所述第三凹槽(17)上设有多通道的透镜阵列(18)。
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