[发明专利]安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法有效

专利信息
申请号: 201611163834.X 申请日: 2016-12-15
公开(公告)号: CN107089055B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 万谷正幸;坂上隆昭 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B41F19/00 分类号: B41F19/00;B41F15/08;B41F15/26;B23P19/00;B65H5/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法。具备下支撑构件、搬运部、下支撑构件设置部、基板处理部、具有第一和第二接受位置的搬入侧分配部、基板供给部、下支撑构件供给部。搬入侧分配部将供给至第二接受位置的下支撑构件交接于搬运部。搬运部在从搬入侧分配部交接后向作业位置搬运下支撑构件。下支撑构件设置部将搬运至作业位置的下支撑构件固定于下支撑构件设置部。搬入侧分配部将供给至第一接受位置的基板交接于搬运部。搬运部将从搬入侧分配部交接的基板搬运至作业位置。下支撑构件支承搬运至作业位置的基板的下表面。处理部以下支撑构件固定于下支撑构件设置部且下支撑构件支承基板的下表面的状态对基板的上表面实施规定处理。
搜索关键词: 安装 制造 系统 及其 支撑 构件 设置 方法
【主权项】:
一种安装基板制造系统,其中,所述安装基板制造系统具备:下支撑构件;搬运部,其对基板和所述下支撑构件进行搬运;下支撑构件设置部,其设于所述搬运部的下方,且能够相对于所述下支撑构件拆装;基板处理部,其对所述基板的上表面实施规定的处理;搬入侧分配部,其具有第一接受位置以及与所述第一接受位置不同的第二接受位置;基板供给部,其向所述第一接受位置供给所述基板;以及下支撑构件供给部,其向所述第二接受位置供给所述下支撑构件,所述搬入侧分配部将供给至所述第二接受位置的所述下支撑构件交接于所述搬运部,所述搬运部将从所述搬入侧分配部交接来的所述下支撑构件搬运至作业位置,所述下支撑构件设置部将搬运至所述作业位置的所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部,所述搬入侧分配部将供给至所述第一接受位置的所述基板交接于所述搬运部,所述搬运部将从所述搬入侧分配部交接来的所述基板搬运至所述作业位置,所述下支撑构件对搬运至所述作业位置的所述基板的下表面进行支承,所述处理部在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部且所述下支撑构件支承着所述基板的所述下表面的状态下,对所述基板的所述上表面实施所述规定的处理。
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