[发明专利]一种1100MPa级高强度、高韧性低合金钢电焊条在审
| 申请号： | 201611163874.4 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106425163A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡鸿祥;陈国栋;王登峰 | 申请（专利权）人： | 昆山京群焊材科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/36 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人： | 何蔚 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种1100MPa级高强度、高韧性低合金电焊条。采用该焊条施焊，焊缝强度大于1100MPa，‑40℃冲击功大于27J，扩散氢含量在2～3ml/100g之间，主要适用于100公斤级的低合金钢结构的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 1100 mpa 强度 韧性 低合金钢 焊条 | ||
【主权项】：
一种1100MPa级高强度、高韧性低合金钢电焊条，由焊芯和药皮构成，药皮涂敷于焊芯外壁，其特征在于，所述药皮占焊条总重量的45％～55％；以焊芯总重量为基准，按重量百分比计，所述焊芯的组分如下：C：0.05～0.10％；Si：0.005～0.03％；Mn：0.30～0.55％；Cr：0.005～0.20％；Ni：0.005～0.30％；V：0.001～0.005％；P：≤0.020％；S：≤0.014％；Fe：余量；以药皮总重量为基准，按重量百分比计，所述药皮的组分包括：碳酸钙：20～30％；碳酸镁：1～5％；碳酸钡：5～10％；氟化钙：10～18％；冰晶石：3～10％；氟化钡：1～5％；金红石：3～8％；钛白粉：1～5％；二氧化硅：2～10％；电解锰：5～10％；硅铁：2～5％；镍粉：4～8％；铬粉：1～3％；钼粉：1～3％；钒铁：1～3％。
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