[发明专利]一种高隔离度多路径向功率分配/合成器有效
申请号: | 201611165111.3 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN106532215B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 褚庆昕;何殷健 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 511458 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明公开了一种高隔离度多路径向功率分配/合成器,所述径向功率分配/合成器包含有电阻性隔离槽以及按顺序依次相连的输入圆波导端口、具有阶梯阻抗匹配结构的径向波导、一个以上输出矩形波导,并配置有一个矩形波导‐圆波导TM |
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搜索关键词: | 一种 隔离 路径 功率 分配 合成器 | ||
【主权项】:
一种高隔离度多路径向功率分配/合成器,其特征在于:所述径向功率分配/合成器包含有电阻性隔离槽以及按顺序依次相连的输入圆波导端口、具有阶梯阻抗匹配结构的径向波导、一个以上输出矩形波导,并配置有一个矩形波导‑圆波导TM01模模式转换器,所述矩形波导‑圆波导TM01模模式转换器包括按顺序相连的输入矩形波导、基于H‑T分支功率分配器的一分四路功率分配网络、匹配圆波导、耦合圆波导、输出圆波导;所述电阻性隔离槽位于输出矩形波导之间的径向波导上下金属壁,电阻性隔离槽从径向波导一端贯穿金属壁至另一端,并在另一端用电阻性膜片覆盖电阻性隔离槽之上,所述具有阶梯阻抗匹配结构的径向波导,从减半径向波导开始分四级阶梯阻抗匹配结构至全高径向波导,所述输入圆波导底部用二级圆台结构调节端口匹配,减半径向波导与输入圆波导相连接,减半径向波导经过四级阶梯阻抗匹配结构与全高径向波导相连接,所述输出矩形波导呈放射状与全高径向波导相连接;所述一分四路功率分配网络包括两级H‑T分支功率分配器,在每一级的H‑T分支功率分配器的垂直拐弯位置采用消除拐弯处不连续性的圆弧拐角;所述耦合圆波导初始半径为高频耦合模式的一个波长长度,耦合圆波导半径能影响模式转换器的使用带宽。
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