[发明专利]一种泡沫结构的片式连接器及其制备方法有效
| 申请号： | 201611165349.6 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106785555B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 邱云峰;杨晓宏;冯世海 | 申请（专利权）人： | 贵州航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/02;H01R13/62 |
| 代理公司： | 52100 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 商小川<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种泡沫结构的片式连接器及其制备方法，包括无机泡沫基体，在所述无机泡沫基体上下表面部分区域印制有金属图形，其中，上下表面相对应的金属图形通过无机泡沫基体内的金属化电气相互连接，金属图形通过化学镀金方式得到；本发明制备的微型薄膜片式连接器，最小厚度和最小金属图形间距可以达到微米级，在微系统中元器件与基板互连，三维立体封装中裸芯片与基片互连、元器件测试中被测器件与管脚卡互连中采用本发明的微型薄膜片式连接器作为互连介质，可以有效的降低成本，缩短研制生产周期，保证互连的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 泡沫 结构 连接器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种泡沫结构的片式连接器，包括无机泡沫基体（1），其特征在于：在所述无机泡沫基体（1）上下表面部分区域印制有金属图形（2），其中，上下表面相对应的金属图形（2）通过无机泡沫基体（1）内的金属化电气相互连接；所述片式连接器的制备方法包括以下步骤：/n步骤1：在无机泡沫基体（1）上下表面除器件封装图形外的区域印刷化学防镀剂，并使化学防镀剂渗透过无机泡沫基体（1）；/n步骤2：在经过防镀处理的无机泡沫基体（1）表面的器件封装图形区域印刷化学活化剂；/n步骤3：将经过活化处理的无机泡沫基体放入化学镀镍剂中进行镀镍处理，并使镍剂渗透过无机泡沫基体（1）；/n步骤4：对镀有镍剂的无机泡沫基体（1）表面的部分区域进行镀金处理；/n步骤5：将经过镀金处理的无机泡沫基体（1）烘干，然后划片，即可得到相互独立的片式连接器。/n
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