[发明专利]一种多层刚挠印制电路板的压合装置

摘要

本发明公开了一种多层刚挠印制电路板的压合装置，包括多层刚挠印制电路板板体和多层压板，所述过渡硬板远离压合硬板一侧设置有挤压硬板，所述过渡硬板靠近挤压硬板的表面开设有凹槽，凹槽中活动插设有挤压杆，所述挤压杆远离凹槽的一端固定连接于挤压板上，所述挡板的两端均通过复位弹簧与滑块相连，本发明从外到里依次设置有挤压硬板、过渡硬板和压合硬板，压合硬板可以很好的传递挤压力，不会被缓冲减弱掉；压合硬板和过渡硬板中均开设有通孔，挡板的设置也可以有效的对左右方向进行限位，有效阻止多层刚挠印制电路板板体在被挤压过程中向左右方向偏移，整体压合装置结构简单，而且十分有效。

主权项

1.一种多层刚挠印制电路板的压合装置，包括多层刚挠印制电路板板体（1）和多层压板，其特征在于：所述多层刚挠印制电路板板体（1）中插设有定位铆钉（11），所述多层压板分为上压板和下压板，上压板和下压板以多层刚挠印制电路板板体（1）为对称中心呈对称设置，所述上压板包括压合硬板（2）、过渡硬板（3）和挤压硬板（4），所述压合硬板（2）贴合于多层刚挠印制电路板板体（1）表面，所述压合硬板（2）远离多层刚挠印制电路板板体（1）一侧设置有过渡硬板（3），所述压合硬板（2）中对应定位铆钉（11）开设有第一通孔（21），所述过渡硬板（3）中对应定位铆钉（11）开设有第二通孔（31），所述定位铆钉（11）活动插设于第一通孔（21）与第二通孔（31）中，所述过渡硬板（3）远离压合硬板（2）一侧设置有挤压硬板（4），所述过渡硬板（3）靠近挤压硬板（4）的表面开设有凹槽（32），所述凹槽（32）中活动插设有挤压杆（41），所述挤压杆（41）远离凹槽（32）的一端固定连接于挤压板（4）上，所述压合硬板（2）靠近多层刚挠印制电路板板体（1）一侧两端对称开设有滑道（22），所述滑道（22）中设置有滑块（6），上下对应的所述滑块（6）之间设置有挡板（8），所述挡板（8）的两端均通过复位弹簧（9）与滑块（6）相连。