[发明专利]用于热控单元的热离合器及相关方法有效
| 申请号： | 201611167671.2 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN107039302B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·A.·洛佩兹;瑞克·A.·戴维斯 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 特征是用于测试电子设备例如集成芯片的设备、系统和方法。测试方法包括将热离合器设置在吸收热能的可变散热体与选择性地传送热能的热源构件之间。当所述热离合器以所述第一方式被操作时所述热离合器将所述可变散热体热耦合至受测的电子设备(DUT)，当所述热离合器以所述第二方式被操作时所述热离合器从所述DUT热解耦所述可变散热体。而且，当所述热离合器以所述第二方式被操作时所述热源构件热耦合至所述DUT并且被操作为产生热能，因而所述热能被提供给热耦合的DUT。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 单元 离合器 相关 方法 | ||
【主权项】：
用于测试电子设备例如集成芯片的方法，测试方法包括如下步骤：将热离合器设置在吸收热能的可变散热体与选择性地传送热能的热源构件之间；选择性地以第一方式或第二方式操作所述热离合器，其中当以所述第一方式操作所述热离合器时所述热离合器将所述可变散热体热耦合至受测的电子设备(DUT)，当以所述第二方式操作所述热离合器时所述热离合器从所述DUT热解耦所述可变散热体；其中当所述热离合器以所述第二方式被操作时所述热源构件热耦合至所述DUT并且被操作为产生热能，因而所述热能被提供给热耦合的DUT。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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