[发明专利]一种BSG电机控制器用集成电气模块在审
| 申请号： | 201611168190.3 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108233820A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 贡俊;张舟云;徐延东;潘永健;于井;陈登峰;王昆 | 申请（专利权）人： | 上海电驱动股份有限公司;上海汽车电驱动有限公司;上海汽车电驱动工程技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | H02P29/00 | 分类号： | H02P29/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 200240 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种BSG电机控制器用集成电气模块，主要包括散热基板、电容模块、功率模块和电流传感器，功率模块主要包括DBC、芯片、外壳和硅胶，芯片焊接于DBC的上层铜板上，硅胶填充于外壳内腔，其中的电容模块固定于散热基板上并与功率模块的输入端电气连接；功率模块直接焊接于散热基板上；电流传感器设置在功率模块输出侧并固定于散热基板上。本发明将电机控制器的主要核心电气件集成模块化，电气件间采用超声波焊接以代替传统的螺栓连接方案，简化了装配流程，减小了整体电气件所占空间，更加适合于BSG电机控制器的小型轻量化及自动化生产的发展需求。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 散热基板 电气件 电流传感器 电气模块 电容模块 超声波焊接 电机控制器 集成模块化 小型轻量化 自动化生产 电气连接 硅胶填充 螺栓连接 外壳内腔 芯片焊接 直接焊接 控制器 传统的 输入端 硅胶 减小 铜板 装配 上层 芯片 输出 | ||
【主权项】：
1.一种BSG电机控制器用集成电气模块，主要包括散热基板、电容模块、功率模块和电流传感器，功率模块主要包括DBC、芯片、外壳和硅胶，芯片焊接于DBC的上层铜板上，硅胶填充于外壳内腔，其特征在于：所述电容模块固定于散热基板上并与功率模块的输入端电气连接；所述功率模块直接焊接于散热基板上；所述电流传感器设置在功率模块输出侧并固定于散热基板上。
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